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투데이경제

입력 2022.03.21. 오후 06:15

반도체 패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 마더보드를 연결하여 전기 신호와 전력을 전송한다.

비대면 디지털 수요의 급격한 증가로 반도체 산업은 서버, PC 등 반도체의 고성능화를 감당할 수 있는 기판 기술이 필요하다.

이에 삼성전기는 고성능 반도체와 시장 성장에 따른 패키징 기판 수요 증가에 대응하고, 빠르게 성장하는 패키징 기판 시장에 주력해 고가 제품 진출의 발판을 마련한다는 계획이다.

오늘 삼성전기는 부산공장에 반도체 패키지 기판(FCBGA) 관련 공장과 생산시설을 짓는 데 3000억원을 투자하기로 발표했다.

앞서 삼성전기는 베트남 생산법인의 패키지 기판 생산시설에 약 1조3000억원을 투자하기로 하였고, 이로써 상성이 패키지 기판 증설에 투입 된 급액만 총 1조 6000억원으로 집계된다.

이중호 기자 (joonghoo22@factfact.net)